美国北卡罗来纳州研究三角园消息/明通新闻专线/—Marketwired 2015年3月17日—三维集成电路低温直接键合专利技术开发商和供应商Ziptronix公司今天宣布与索尼公司签署了一份用于高级图像传感器应用的专利许可协议。该协议标志著针对大批量生产的Ziptronix混合键合专利将被持续的采用。
Ziptronix首席执行官兼总裁Dan Donabedian表示：“对Ziptronix来说，此次与索尼达成的专利授权合约令我们感到很兴奋，这也具有里程碑式的意义，因为它打消了人们对我们拥有专利的DBI混合键合技术是否具有可生产性和有利于大批量应用的疑虑。我们认为，这证明，相比硅通孔(TSV)堆叠技术，我们拥有专利的混合键合技术有更好的使能性和成本效益。2011年，索尼获得了Ziptronix的ZiBond直接键合专利技术许可，这项技术帮助索尼的图像传感器的市场份额从几个百分点扩大为市场占有率第一。我们预计，新获得的Ziptronix DBI混合键合专利许可将进一步推动索尼在图像传感器行业的增长。任何希望在这个领域竞争的公司都需要Ziptronix的DBI混合接合专利技术。”
关于Ziptronix
Ziptronix是开发低温直接键合技术的开拓者，拥有晶圆或晶粒键合专利技术。其ZiBond®直接键合和DBI®混合键合技术提供业内可扩展性、可制造性最好、总体拥有成本最低的三维堆叠解决方案。公司的知识产权已授权给各种各样的半导体应用使用，包括背照式传感器、射频前端、微型投影仪、存储器和三维集成电路等。公司是2000年从RTI International公司分拆出来成立的，并获得风险投资公司的投资，公司已获颁45项美国专利和42项国际专利，还有18项美国专利和国际专利正在申请中。www.ziptronix.com
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