Tessolve还将向PDF Solutions的Exensio(TM)平台客户提供工程支持服务
Marketwired 2015年8月18日美国加利福尼亚州圣何塞消息/明通新闻专线/——
为集成电路(IC)工艺生命周期提供良率提升技术和服务的领先供应商PDF Solutions公司(纳斯达克股票代码：PDFS)今天宣布和领先半导体工程服务提供商Tessolve签署了一项销售及质量保证协议。Tessolve将负责销售Exensio-Test、Exensio-Yield和Exensio-Control解决方案并向Exensio客户提供服务。此外，Tessolve还将在Exensio平台的持续发展过程中向PDF Solutions提供质量保证服务。
Tessolve的团队在向领先半导体公司提供测试工程解决方案方面拥有丰富的经验。11年来，他们专注于提供创新的测试解决方案和服务，加快客户产品的上市速度，积累了丰富的工程专业知识。Tessolve在半导体封装测试业务最发达的地区东南亚有强大的业务存在，加之他们在后端半导体制造领域的专业知识，将进一步巩固PDF Solutions的全球影响力，以Exensio平台满足客户的制造需求。
PDF Solutions批量制造解决方案总经理Said Akar评论说：“今天的半导体器件对低缺陷率的要求不仅使用来识别和消除高风险因素的高级算法和分析成为必需，而且积极的产品上市压力也决定了了解数据和按数据行事的紧迫性。和Tessolve的合作将允许我们提供一流的软件和服务解决方案，为这些具有挑战性的环境提供必要的功能和需求。我们将携手让我们的全球客户群更好地满足产品质量、生产和上市需求。”
Tessolve首席执行官Raja Manickam表示：“和PDF Solutions结成战略合作关系对我们公司来说是一个令人兴奋的努力结果。我们的服务与Exensio平台相结合，将帮助我们为IC制造商提供极为全面的解决方案。我们期待着和这样一家有才华、有信誉的公司合作。”
了解PDF Solutions、Exensio，或联系Tessolve，请发邮件至 info@pdf.com 。
前瞻性陈述
本新闻稿中有关销售策略的成功、战略合作关系以及产品与服务的质量和未来发展，均属于前瞻性陈述，受未来事件和情况影响。实际结果可能和这些前瞻性陈述表达的结果有实质性的差异。可能导致结果存在实质性差异的风险和不确定性包括与持续开发、支持和市场认可有关的风险，以及在PDF Solutions定期向美国证券交易委员会呈报的文件中提出的其他风险，包括但不限于2015年3月3日提交的截止2014年12月31日的最新10-K表年报、2015年8月3日提交的截止2015年6月30日的最新10-Q表季报、8-K表现况报告(Current Report)和对这些报告的修订。本新闻稿中的前瞻性陈述是在本新闻稿发表之前做出的，PDF Solutions不承担更新这类陈述或为什么实际结果和这类陈述中预测的结果有实质性差异的原因的义务。
关于PDF Solutions
PDF Solutions, Inc.(纳斯达克股票代码：PDFS)是为集成电路制造的全过程提供良率提升技术和服务的领先提供商。PDF Solutions的解决方案能够在从产品设计到初始工艺提升再到成熟制造的全过程满足设计和制造部门的互动需求，有助客户降低集成电路设计制造成本，加快上市速度，提高盈利能力。PDF Solutions的Characterization Vehicle(R)(CV(R))电气测试芯片基础架构提供核心建模功能，与业内其他测试芯片相比被更多的业内领先制造商所采用。Proprietary Template(TM)设计模板为集成电路产品设计提供最优的面积、性能和可制造性。Exensio-Yield通过Exensio-Control软件提供世界一流的管理技术和缺陷侦测分类(FDC)。Exensio-Test利用集成和分析技术产生诊断和预测信息，用于进一步优化半导体良率。PDF Solutions总部位于加州圣何塞，业务遍布世界各地，在加拿大、中国大陆、中国台湾、法国、德国、意大利、日本、韩国设有办事处。了解公司最新信息，请访问：http://www.pdf.com/ 。
Characterization Vehicle、CV、dataConductor、PDF Solutions和PDF Solutions标识是PDF Solutions, Inc.或其子公司的注册商标。Exensio、Template和YieldAware是PDF Solutions, Inc.或其子公司的商标。本文使用的其他商标属于各自权属人。
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