这一里程碑凸显科林研发在深硅刻蚀技术上的领先地位并预示新兴硅通孔(TSV)应用的大发展
Marketwired 2014年10月21日美国加州弗里蒙特消息/明通新闻专线/——
面向半导体行业提供创新晶圆制造设备和服务的全球主要供应商科林研发(Lam Research Corp.)(纳斯达克股票代码：LRCX)今天宣布交付了第100套用于深硅刻蚀应用的Syndion(R)模块，该模块的应用范围包括CMOS图像传感器(CIS)、硅转接板(interposer)和硅通孔(TSV)。科林研发量产的2300(R) Syndion(R)系列产品是生产先进的CIS芯片的领先刻蚀产品，CIS芯片被用于移动设备、汽车和医疗设备。该系统也用于为堆叠内存和其他三维集成电路技术(3D IC)制作硅通孔。科林研发的Syndion产品有助3D IC从开发走向实际生产，在刻蚀一致性、轮廓控制和生产能力上提供了业界领先的性能。因此，Syndion是全世界大多数领先IC制造商用于硅通孔刻蚀的首选开发工具。
科林研发刻蚀产品事业部副总裁Vahid Vahedi表示：“我们很高兴能够实现这个重要的里程碑，这证明了我们的客户对Syndion性能的信赖，该产品不仅满足了不断扩大的CIS应用需求，还解决了棘手的硅通孔集成挑战。由于Syndion具有广泛的工艺灵活性，我们在支持3D IC走向实际生产的过程中发挥了关键作用。”
随着结合CIS器件和TSV结构的新产品需求日益增长，Syndion的应用市场在不断发展。CIS芯片在移动电子设备中的广泛集成——如手机和平板电脑中的摄像头——以及在汽车和医疗设备中的广泛应用继续推动着这种需求增长。为了使存储芯片获得更小的外形尺寸和更高的带宽，硅通孔技术被应用于堆叠内存设计，堆叠内存常用于先进的网络系统和服务器。为了满足数据传输率更快、封装尺寸更小和功耗更低的要求，硅通孔技术被应用于连接垂直堆叠芯片构成3D IC。3D IC走向实际生产的一个关键挑战是如何实现较低的集成成本。
Syndion产品已被全世界客户成功采用，这有赖于科林研发强大的设计——基于科林研发市场领先的2300(R) Kiyo(R)导体刻蚀产品系列——和科林研发针对深硅刻蚀应用的优化。特别是，Syndion的快速气体交换能力有助实现行业最高产量和优秀的刻蚀深度与临界尺寸一致性，无论是对大临界尺寸/低深宽比应用，还是小临界尺寸/高深宽比应用。这些技术为把硅通孔技术应用于实际生产提供了很好的生产率和工艺控制。
关于科林研发
科林研发(Lam Research Corp.)是向半导体行业提供创新的晶圆制造设备和服务的全球供应商。科林研发市场领先的沉积、蚀刻、剥离和晶圆清洗解决方案有助于客户成功开发粗细只有砂砾千分之一的芯片制程，并获得面积更小、速度更快、功耗更低的芯片。科林研发凭借合作、持续创新和恪守承诺，正在向原子级技术转型，帮助客户塑造半导体技术的未来。科林研发总部位于加利福尼亚州弗里蒙特，是标普500指数成分股公司，公司的普通股在纳斯达克全球精选市场上市，股票代码LRCX。了解详情，请访问：http://www.lamresearch.com 。
前瞻性声明
本新闻稿包含的非历史事实的陈述属于前瞻性陈述，受1995年《私人证券诉讼改革法案》的安全港条款约束。这类前瞻性陈述包括但不限于以下方面的陈述：科林研发的Syndion产品的性能和需求(产品可能随工艺和客户应用而变)，包括结合CIS器件和TSV结构的半导体等新产品以及科林研发提供的产品的需求和应用，影响新技术(如3D IC)在量产中使用的挑战以及科林研发及其客户在应对这些挑战中可能发挥的作用。这类前瞻性陈述基于当前的信心和预期，在条件、重要性、价值和效果等方面存在风险、不确定性和变化，包括科林研发在10-K表年报的“风险因素”章节和科林研发向美国证券交易委员会呈报的其他文件中所讨论的内容。在条件、重要性、价值和效果方面存在的这些风险、不确定性和变化可能导致实际结果和本文中预测的结果存在实质性的差异。提醒读者注意不要过度依赖这些前瞻性陈述，这些前瞻性陈述只是截至本文发布日之前做出的。我们不承担为了反映本文发布后发生的情况而修订这些前瞻性陈述的义务。
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