革命性的晶体管设计支持标准的CMOS制造成本和集成度，且不会降低产品性能
Marketwired 2015年11月3日美国加利福尼亚州桑尼维尔消息/明通新闻专线/――
无厂射频前端组件供应商ACCO半导体公司(ACCO Semiconductor)今天宣布量产智能手机和物联网(IoT)应用使用的CMOS多模多频功率放大器(MMPA)AC26120。
AC26120是CMOS功率放大器领域取得的根本性突破，迄今为止，CMOS功率放大器主要在2G和单频3G手机上取得了有限的成功。AC26120针对全球手机和物联网应用而设计，支持四频GSM/EDGE和12频3G/LTE，是采用标准化的低成本CMOS制造工艺生产的业内首款集成度最高的多模多频功率放大器。通过提供CMOS的成本、设计和供应链优势以及有竞争力的性能，ACCO的AC26120正在改变业界对CMOS功率放大器的预期。
ACCO业已开发了一个独特的晶体管设计并获得了专利，这种设计虽然采用标准化的CMOS制造工艺，但却能提供砷化镓(GaA)功率放大器的性能。利用标准化的CMOS制造工艺把摩尔定律的优势延伸到手机中最后的非硅芯片——射频前端，这在之前被认为是不可能的。ACCO的设计让智能手机同样具备了其他电子产品所具备的逐渐下降的成本曲线以及更好的功能性和可靠性。
策略分析公司(Strategy Analytics)射频及无线组件总监Christopher Taylor表示：“迄今为止，CMOS功率放大器(PA)很难达到LTE移动设备使用的砷化镓功率放大器的性能和功能。不过，我们始终坚信，CMOS在生产成本、集成度以及一致性等方面还有巨大的发展潜力，最终将在不断成长的LTE功率放大器市场赢得重要的份额。我们预计，LTE功率放大器的市场规模将很快超过每年30亿美元。我们认为，通过解决早期CMOS功率放大器的不足之处，ACCO正在引领行业在LTE设备中更加广泛地使用CMOS功率放大器。”
ACCO正在提高AC26120的产能，以满足在亚洲和欧洲各国销售的各品牌LTE智能手机的需求。ACCO将继续利用其专利技术为移动通信产品开发新的CMOS射频前端解决方案。
AC26120亮点
· 标准的CMOS工艺
· 适合超薄手机的薄型LGA封装(0.69毫米厚)
· 最小的多模多频功率放大器，面积只有5毫米x5毫米
· 整合多种模式：GSM、EDGE、WCDMA、TD-SCDMA和LTE
· 涵盖多个频段：1、2、3、4、5、8、20、23、25、26、27、34、39
· 支持Linear GSM和Vramp GSM，兼容主要平台
· 针对中/低功率模式提供专用放大器路径，以获得卓越的性能
· 兼容APT和ET
· 平台配置灵活，有多种MIPI和GPIO模式
· 全整合输入输出匹配电路
ACCO首席执行官Greg Caltabiano表示：“ACCO的技术能将所有功率放大器和控制器集成在单一晶粒上，无需使用既不可靠又昂贵的金丝键合等复杂的制造技术。此外，高一致性的CMOS制造工艺能够以单一的集成无源器件替代50多个离散组件。”
关于ACCO
ACCO是一家无厂半导体公司，专注于为智能手机和物联网应用开发以标准量产CMOS工艺制造的射频前端组件，包括多模多频功率放大器(MMPA)。ACCO致力于使用标准工艺技术开发包含专有器件的解决方案，将CMOS用于大功率高线性精度射频组件和解决方案。ACCO总部位于美国加州硅谷，在法国巴黎附近设有研发中心，在亚洲包括上海、台北和首尔设有办事处。
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