Marketwired 2014年12月9日美国加州利弗莫尔消息/明通新闻专线/——
FormFactor, Inc.(纳斯达克股票代码：FORM)今日宣布，中国福州的瑞芯微电子公司已选择FormFactor的Apollo(TM) MF100微机电探针卡，用于其28纳米应用处理器的晶圆测试。瑞芯微电子是中国领先的无厂半导体公司，专注于移动互联网终端设备、数字多媒体解决方案和无线通信等领域，同时还研发用于平板电脑、手机和物联网生态系统产品的应用处理器。基于微机电系统(MEMS)的Apollo MF100探针卡可满足生产测试当今先进的集成电路所要求的高精度、低压力和高性能，当今集成电路的特点是集成度和I/O密度越来越高。这项合作拓展了FormFactor在快速发展的中国无厂半导体市场的影响力和技术领先优势。
瑞芯微电子副总裁黄旭表示：“FormFactor乐于在新产品设计阶段与客户密切合作，在这方面享有盛誉。这种早期合作可以确保晶圆测试的可行性，确保一款产品在进入批量生产阶段时探针卡能够达到最高的性能。有鉴于这种紧密合作，以及FormFactor得到行业证明的先进的铜柱凸点探测技术和专业知识，我们在最新的28纳米产品中选用MF100微机电探针卡就是理所当然的了。”
芯片集成度越来越高，芯片尺寸越来越小，这些因素正在持续推动缩小芯片封装间距，以便能够完全发挥芯片的全部功能。铜柱凸点通常用光刻和镀膜技术制作，它能把器件的封装间距缩小到100微米或更小，比主流的焊球凸点封装工艺密度大得多。铜柱凸点的性能也远远高于焊球凸点，包括更高的导电性和导热性，同时还能提高电迁移可靠性。正是由于具备这些优势，铜柱凸点封装正在迅速成为先进集成电路的首选互连技术，尤其适合高集成度、高性能的移动应用，如智能手机和平板电脑。
Apollo(TM) MF100提升了FormFactor在先进探针卡市场的这个高成长细分市场的地位。Apollo产品被广泛用于焊球凸点探测已有几十年时间，现在则提供了一套垂直微机电探针产品，为封装间距不超过100微米的窄间距铜柱凸点应用提供了一个高精度、低压力的技术解决方案。这款产品是为在高量产环境中进行高探针数、多被测器件(DUT)测试而开发的，它优化了性能，有助于在保证高成品率的同时降低总体测试成本。
FormFactor总裁Mike Slessor表示：“测试铜柱凸点封装器件的一个关键难题是保证稳定的高成本效益的生产探测和高成品率，而且不能影响最终封装件的可靠性。这些铜柱凸点结构是普通焊球凸点的二分之一到三分之一，而满足客户对可靠性水平和成品率的要求必须在探针卡的整个生命周期中一直保持低压力探测和探针的高准确度。凭借我们在微机电系统技术和垂直系统芯片探测上积累的数十年的经验和投入，基于微机电系统的Apollo(TM) MF100产品在美国、欧洲、台湾、新加坡和韩国等地客户工厂的生产环境中表现出了这些优秀品质。与瑞芯微电子建立合作关系后，我们将在中国快速成长的移动市场扩大我们的影响力。”
如需了解更多有关Apollo(TM) MF100或FormFactor其他产品的信息，请访问网站：www.FormFactor.com 。
关于瑞芯微电子
瑞芯微电子(Rockchip)成立于2001年，是中国领先的无厂半导体公司和移动互联网系统芯片解决方案提供商。瑞芯微电子专注于移动互联网平台，产品面向移动互联网终端设备(手机、平板电脑、平板手机、智能电视、OTT-BOX、上网卡、上网本)和便携多媒体娱乐终端(MP3、PMP、WIFI、蓝牙音频)。瑞芯微电子将音视频和安卓系统研发经验融合在一起，为全球著名OEM/ODM厂商及品牌客户打造半导体解决方案。瑞芯微总部设在福州，主要从事设计研发，在北京、上海和深圳设有分公司，主要从事项目和营销。了解详情，请访问：www.rock-chips.com 。
关于FormFactor
FormFactor, Inc.(纳斯达克股票代码：FORM)助力半导体厂商测试用于消费类移动设备、计算、汽车及其他应用的集成电路。公司是全球领先的基础晶圆测试技术提供商之一，拥有各种各样用于测试DRAM、闪存和系统芯片等器件的高性能探针卡。客户使用FormFactor的产品和服务降低总体生产成本，提高良品率，生产复杂的新一代集成电路。公司总部设在加州利弗莫尔，通过一个分布在欧洲、亚洲和北美的设施网络为客户提供服务。了解详情，请访问公司网站：www.formfactor.com 。
前瞻性声明
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